Цитироватькак провести ее тестирование?Проще пареной репы.
Цитироватьштабелер отставлен, он не единственный.У меня клиент со свалки таскает редукторы почти новые, говорит, погрузчики целые стоят, железо любое можно взять, только электроника выдрана.
Цитата: ForkliftMan от 27 марта 2026, 10:06:53конечно же ИК , спасибо что поправилиЦитата: yppu от 27 марта 2026, 09:20:01на УФ печкеЧто-то новое изобрели?
ЦитироватьНе помнишь, что за процессор?MB96F356
Цитата: Postal2 от 27 марта 2026, 15:35:59ЦитироватьПлата Rema E84630-60v2.0.У меня на этом месте наклейка. Вижу только Re... и E8... Ну раз фото нет от автора, значит ему не особо надо. Процессор менял на этой плате, компаунд чистится нормально.
Цитата: Pioner от 27 марта 2026, 20:37:31Там что-то типо герметика по твердости. Просто берешь и аккуратно чистишь.там силикон
Цитата: ForkliftMan от 27 марта 2026, 10:55:59Компаунды бывают на разных основах. Нужно определить какой используется, понять перспективность и рентабельность его удаления.
На эпоксидной основе с наполнителем, компаунд часто серого или чёрного цвета, очень жёсткий. Таким компаундом заливают преобразователи питания, и прочие герметичные штуки. Механически практически не подаётся удалению, так как прочность выше прочности некоторых компонентов на платах. При нагревании размягчается слабо. Основное разрушение происходит при температурах, при которых припой на плате уже плавится. Химия способная его растворить также способна растворить корпуса микросхем.
Компаунд на эпоксидной основе без модификаторов более эластичен, при нагреве размягчается. Можно удалить механически, подогревая и локально отчищая его. Работа требует терпения и аккуратности.
Компаунд на основе полиуретана имеет сразу некоторую эластичность. Удалять можно подогревая и отчищая локально. Можно применить химию для снятия полиуретановых покрытий, с допуском применения в строительстве. Для других средств нужны специальные условия, хорошая вентиляция. Под воздействием химии компаунд набухает и отслаивается.
Компаунды на основе силикона, изначально имеют хорошую эластичность. Температура обычно не позволяет разрушить такой компаунд, так как плавление даже бессвинцового припоя произойдёт раньше. Удаляется механически. Некоторые размягчаются при нагреве, становясь более эластичными и податливыми. Некоторые компаунды разбухают от нефраса и начинают отслаиваться от поверхности компонентов и платы.
ЦитироватьПлата Rema E84630-60v2.0.У меня на этом месте наклейка. Вижу только Re... и E8... Ну раз фото нет от автора, значит ему не особо надо. Процессор менял на этой плате, компаунд чистится нормально.