Плата управления

[cititr]

Здравствуйте.
Подскажите пожалуйста где можно приобрести плату , которая находится в ручке управления штабелера.
Штабелер EJC M10. Плата  Rema E84630-60v2.0.
Контроллер выдает ошибку -четыре мигания.
Шлейфы все прозвонил. Видимых дефектов на плате не видно.
С другой такой же платой работает.

[yppu]

Тут форум по ремонту, можно попробовать отремонтировать.

[Pioner]

Здравствуйте.
Подскажите пожалуйста где можно приобрести плату , которая находится в ручке управления штабелера.
Штабелер EJC M10. Плата  Rema E84630-60v2.0.
Контроллер выдает ошибку -четыре мигания.
Шлейфы все прозвонил. Видимых дефектов на плате не видно.
С другой такой же платой работает.

Удалите компаунд и убедитесь, что на плате нет трещин и компоненты исправны и не повреждены. Стоиость этой панели около 100 тысяч, там вся телега столько не стОит.


Не падало ли на неё что-то недавно?

Приобрести можно в Китае или у поставщиков запчастей для спецтехники.

[cititr]

Спасибо за ответ. "Телега"-это штабелер стоимостью под 1,5млн.
Компаунд снимается механически или чем-то можно его размягчить?

[victor5116]

Я аналогичную штуку, а точнее весь джойстик на Али заказывал. 

[Pioner]

Спасибо за ответ. "Телега"-это штабелер стоимостью под 1,5млн.
Компаунд снимается механически или чем-то можно его размягчить?

На авито сейчас за 250 продается. Это китайская одноразовая поделка. Не будьте к этому так ревностны, оно того не стоит. Проводка низкого качества, мотор-редуктор без запаса прочности, грузоподъемность у них не фонтан, металл слабый, акб меняются раз в 2-3 года... В отличие от обычных EJC немецких, эта машина не подходит для интенсивной работы. Машина на "подхват".

[yppu]

Спасибо за ответ. "Телега"-это штабелер стоимостью под 1,5млн.
Компаунд снимается механически или чем-то можно его размягчить?

нагреть, можно даже в кастрюле с водой или на УФ печке

[ForkliftMan]

на УФ печке

Что-то новое изобрели?

[ForkliftMan]

Компаунды бывают на разных основах. Нужно определить какой используется, понять перспективность и рентабельность его удаления.

На эпоксидной основе с наполнителем, компаунд часто серого или чёрного цвета, очень жёсткий. Таким компаундом заливают преобразователи питания, и прочие герметичные штуки. Механически практически не подаётся удалению, так как прочность выше прочности некоторых компонентов на платах. При нагревании размягчается слабо. Основное разрушение происходит при температурах, при которых припой на плате уже плавится. Химия способная его растворить также способна растворить корпуса микросхем.

Компаунд на эпоксидной основе без модификаторов более эластичен, при нагреве размягчается. Можно удалить механически, подогревая и локально отчищая его. Работа требует терпения и аккуратности.

Компаунд на основе полиуретана имеет сразу некоторую эластичность. Удалять можно подогревая и отчищая локально. Можно применить химию для снятия полиуретановых покрытий, с допуском применения в строительстве. Для других средств нужны специальные условия, хорошая вентиляция. Под воздействием химии компаунд набухает и отслаивается.

Компаунды на основе силикона, изначально имеют хорошую эластичность. Температура обычно не позволяет разрушить такой компаунд, так как плавление даже бессвинцового припоя произойдёт раньше. Удаляется механически. Некоторые размягчаются при нагреве, становясь более эластичными и податливыми. Некоторые компаунды разбухают от нефраса и начинают отслаиваться от поверхности компонентов и платы.

[Postal2]

Плата  Rema E84630-60v2.0.

У меня на этом месте наклейка. Вижу только Re... и E8... Ну раз фото нет от автора, значит ему не особо надо. Процессор менял на этой плате, компаунд чистится нормально.

[Pioner]

Компаунды бывают на разных основах. Нужно определить какой используется, понять перспективность и рентабельность его удаления.

На эпоксидной основе с наполнителем, компаунд часто серого или чёрного цвета, очень жёсткий. Таким компаундом заливают преобразователи питания, и прочие герметичные штуки. Механически практически не подаётся удалению, так как прочность выше прочности некоторых компонентов на платах. При нагревании размягчается слабо. Основное разрушение происходит при температурах, при которых припой на плате уже плавится. Химия способная его растворить также способна растворить корпуса микросхем.

Компаунд на эпоксидной основе без модификаторов более эластичен, при нагреве размягчается. Можно удалить механически, подогревая и локально отчищая его. Работа требует терпения и аккуратности.

Компаунд на основе полиуретана имеет сразу некоторую эластичность. Удалять можно подогревая и отчищая локально. Можно применить химию для снятия полиуретановых покрытий, с допуском применения в строительстве. Для других средств нужны специальные условия, хорошая вентиляция. Под воздействием химии компаунд набухает и отслаивается.

Компаунды на основе силикона, изначально имеют хорошую эластичность. Температура обычно не позволяет разрушить такой компаунд, так как плавление даже бессвинцового припоя произойдёт раньше. Удаляется механически. Некоторые размягчаются при нагреве, становясь более эластичными и податливыми. Некоторые компаунды разбухают от нефраса и начинают отслаиваться от поверхности компонентов и платы.

Ты потратил времени на текст больше, чем там на компаунд надо. Там что-то типо герметика по твердости. Просто берешь и аккуратно чистишь.

[ForkliftMan]

Исходя из твоего описания процесса

Там что-то типо герметика по твердости. Просто берешь и аккуратно чистишь.

там силикон

[Pioner]

Плата  Rema E84630-60v2.0.

У меня на этом месте наклейка. Вижу только Re... и E8... Ну раз фото нет от автора, значит ему не особо надо. Процессор менял на этой плате, компаунд чистится нормально.

Я полагаю, они давно всё починили) Там очень простая плата.

Не помнишь, что за процессор?

[Postal2]

Не помнишь, что за процессор?

MB96F356